磷化铟供应短缺将达70%以上

预计到2026年，磷化铟的有效产能和市场需求之间的差距可能超过70%，而新增产能将需要2到3年的时间才能投入使用。随着人工智能的推动，通信技术正在向更高的800G和1.6T传输速度发展，硅光技术在高速光通信领域越来越受到认可，吸引了众多行业巨头的投资。这一增长趋势将对上游的磷化铟材料造成更大的供需压力。集邦咨询的数据显示，到2026年，磷化铟的有效产能与需求之间的差距或将进一步扩大，光通信行业也将因此面临新的资源争夺。分析师Kiwi Hsu指出，光通信行业正在由传统的光器件制造向基于半导体的集成方案转变，硅光技术通过将多个光器件集成到单一芯片上，具备了在生产规模及供应链方面的优势。然而，硅光技术的普及也会大幅提升对磷化铟的需求。因此，国际大型企业正在通过股权投资和收购等方式锁定上游的基础产能。

集邦咨询预测，到2025年，全球可插拔光模块市场的规模预计将从126亿美元增至2030年的454亿美元，市场焦点将从400G转向800G，1.6T产品预计在2026年开始大规模出货，3.2T产品则将在2028年后推出。

尽管电吸收调制激光器（EML）技术将激光器与调制器集成在同一块磷化铟芯片上，但当传输速率提升至200G以上时，传统的EML方案面临物理极限与良率瓶颈。复杂的8通道1.6T方案需要多个组件，导致整体架构冗繁且成本急剧上升。只有少数公司能够量产200G EML，交付周期已经延长至2027年。然而，硅光技术通过光子集成芯片将更多功能整合进单个芯片中，使用兼容CMOS的半导体工艺大幅降低了光学组装的难度，使硅光在800G时代逐渐成为主流。在这一背景下，英伟达推出的Spectrum-X以太网光子平台已正式投产，利用共封装光学技术进行横向扩展，但在纵向扩容方面仍面临不少挑战，比如标准化不足和技术缺陷。 qy球友会官网

尽管硅光技术的优势明显，其所需的连续波激光器仍依赖于磷化铟材料。随着硅光产品的快速增长，对磷化铟衬底的需求急剧上升，而全球90%的磷化铟衬底产能主要集中在三家供应商手中。受限的产能和地缘政治压力使得磷化铟衬底已成为云服务商和系统集成商的战略瓶颈。Hsu强调，尽管需求增加，但行业扩展的周期仍需2到3年，目前的交货周期已延长至30至58周。为了保证供应，企业只能通过投资和收购锁定产能。与此同时，台湾的供应链也在积极抓住增长机遇，相关行业联盟已聚集超过110家公司。台积电正在推进新技术的应用，计划于2026年推出新的集成方案，但磷化铟衬底和相关技术仍存在不足。